ನಮ್ಮ ದೈನಂದಿನ ಜೀವನದಲ್ಲಿ ಇಡಿ ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್

ತಾಮ್ರವು ವಿಶ್ವದ ಬಹುಮುಖ ಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಇದರ ವಿಶಿಷ್ಟ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ ಸೇರಿದಂತೆ ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರವನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು (ಪಿಸಿಬಿ) ತಯಾರಿಸಲು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳು ಅತ್ಯಗತ್ಯ ಅಂಶಗಳಾಗಿವೆ. PCB ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳಲ್ಲಿ, ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಡಿಪಾಸಿಷನ್ (ED) ಮೂಲಕ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹದ ಮೂಲಕ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಪರಮಾಣುಗಳ ಶೇಖರಣೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಒಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಶುದ್ಧವಾಗಿದೆ, ಏಕರೂಪವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮುಖ್ಯ ಅನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಅದರ ಏಕರೂಪತೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಡಿಪಾಸಿಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪವು ಅದರ ಸಂಪೂರ್ಣ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು PCB ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಕೆಲವು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಿಂದ ಹಲವಾರು ಹತ್ತಾರು ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪವು ಅದರ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದಪ್ಪವಾದ ಫಾಯಿಲ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.

ಅದರ ಏಕರೂಪತೆಯ ಜೊತೆಗೆ, ಇಡಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮತ್ತು ಸುಲಭವಾಗಿ ಬಾಗುತ್ತದೆ, ಆಕಾರ, ಮತ್ತು PCB ಯ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಈ ನಮ್ಯತೆಯು ಸಂಕೀರ್ಣ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸಗಳೊಂದಿಗೆ PCB ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಡಕ್ಟಿಲಿಟಿ ಇದು ಬಿರುಕು ಅಥವಾ ಮುರಿಯದೆ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಬಾಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.

ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮತ್ತೊಂದು ಪ್ರಮುಖ ಗುಣವೆಂದರೆ ಅದರ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ. ತಾಮ್ರವು ಅತ್ಯಂತ ವಾಹಕ ಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು 5×10^7 S/m ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. PCB ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಈ ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ವಾಹಕತೆಯು ಅತ್ಯಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಇದು ಘಟಕಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಕೇತಗಳ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಶಕ್ತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸಿಗ್ನಲ್ ಶಕ್ತಿಯ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.

ಇಡಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕುಗೆ ಹೆಚ್ಚು ನಿರೋಧಕವಾಗಿದೆ. ತಾಮ್ರವು ಅದರ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಆಕ್ಸೈಡ್ನ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಗಾಳಿಯಲ್ಲಿ ಆಮ್ಲಜನಕದೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಅದರ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ರಾಜಿ ಮಾಡಬಹುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಮತ್ತು ಅದರ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ತವರ ಅಥವಾ ನಿಕಲ್‌ನಂತಹ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ವಸ್ತುಗಳ ಪದರದಿಂದ ಲೇಪಿತವಾಗಿದೆ.

ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ, ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು PCB ಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಬಹುಮುಖ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಏಕರೂಪತೆ, ನಮ್ಯತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸಂಕೀರ್ಣ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳೊಂದಿಗೆ PCB ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ, ED ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯು ಮುಂಬರುವ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಹೆಚ್ಚಾಗಲಿದೆ.