ಆರ್ಎ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಇಡಿ ತಾಮ್ರದ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ

ನಮ್ಯತೆಯ ಬಗ್ಗೆ ನಮ್ಮನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕೇಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಹಜವಾಗಿ, ನಿಮಗೆ "ಫ್ಲೆಕ್ಸ್" ಬೋರ್ಡ್ ಏಕೆ ಬೇಕು?

"ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲೆ ಇಡಿ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ ಬಿರುಕು ಬೀಳುತ್ತದೆಯೇ?"

ಈ ಲೇಖನದಲ್ಲಿ ನಾವು ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು (ಇಡಿ-ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡೆಪೊಸಿಟೆಡ್ ಮತ್ತು ಆರ್ಎ-ರೋಲ್ಡ್-ಅನೆಲೆಲ್ಡ್) ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು ಬಯಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ದೀರ್ಘಾಯುಷ್ಯದ ಮೇಲೆ ಅವುಗಳ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಗಮನಿಸುತ್ತೇವೆ. ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮವು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಂಡಿದ್ದರೂ, ನಾವು ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸಕರಿಗೆ ಆ ಪ್ರಮುಖ ಸಂದೇಶವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತಿಲ್ಲ.

ಈ ಎರಡು ರೀತಿಯ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಸ್ವಲ್ಪ ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳೋಣ. ಆರ್ಎ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಇಡಿ ತಾಮ್ರದ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗದ ವೀಕ್ಷಣೆ ಇಲ್ಲಿದೆ:

ತಾಮ್ರದಲ್ಲಿ ನಮ್ಯತೆಯು ಅನೇಕ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಬರುತ್ತದೆ. ಸಹಜವಾಗಿ, ತಾಮ್ರವು ತೆಳುವಾದದ್ದು, ಬೋರ್ಡ್ ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪ (ಅಥವಾ ತೆಳುವಾದ) ಜೊತೆಗೆ, ತಾಮ್ರದ ಧಾನ್ಯವು ನಮ್ಯತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. PCB ಮತ್ತು ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಎರಡು ಸಾಮಾನ್ಯ ರೀತಿಯ ತಾಮ್ರಗಳಿವೆ: ED ಮತ್ತು RA ಮೇಲೆ ತಿಳಿಸಿದಂತೆ.

ರೋಲ್ ಅನಿಯಲ್ ಕಾಪರ್ ಫಾಯಿಲ್ (ಆರ್ಎ ತಾಮ್ರ)
ರೋಲ್ಡ್ ಅನೆಲ್ಡ್ (ಆರ್‌ಎ) ತಾಮ್ರವನ್ನು ದಶಕಗಳಿಂದ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಧಾನ್ಯದ ರಚನೆ ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ರಿ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸುತ್ತಿಕೊಂಡ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರಕಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಆಸಕ್ತಿಯ ಮತ್ತೊಂದು ಕ್ಷೇತ್ರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಸಂಕೇತಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದೆ.
ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ಅಳವಡಿಕೆಯ ನಷ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೃದುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಸಾಬೀತಾಗಿದೆ.

ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆ ಠೇವಣಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ (ED ತಾಮ್ರ)
ED ತಾಮ್ರದೊಂದಿಗೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನ, ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು, ಧಾನ್ಯ ರಚನೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಫಾಯಿಲ್‌ಗಳ ದೊಡ್ಡ ವೈವಿಧ್ಯತೆ ಇದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೇಳಿಕೆಯಂತೆ, ED ತಾಮ್ರವು ಲಂಬವಾದ ಧಾನ್ಯದ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಇಡಿ ತಾಮ್ರವು ರೋಲ್ಡ್ ಅನೆಲ್ಡ್ (ಆರ್ಎ) ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅಥವಾ ಒರಟು ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಇಡಿ ತಾಮ್ರವು ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುವುದಿಲ್ಲ.
ಇಎ ತಾಮ್ರವು ಸಣ್ಣ ಗೆರೆಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಟ್ಟ ಬಾಗುವ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ ಆದ್ದರಿಂದ RA ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, ಡೈನಾಮಿಕ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಇಡಿ ತಾಮ್ರದ ಬಗ್ಗೆ ಭಯಪಡಲು ಯಾವುದೇ ಕಾರಣವಿಲ್ಲ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಡೈನಾಮಿಕ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಇಡಿ ತಾಮ್ರದ ಬಗ್ಗೆ ಭಯಪಡಲು ಯಾವುದೇ ಕಾರಣವಿಲ್ಲ. ಇದಕ್ಕೆ ತದ್ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೈಕಲ್ ದರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ತೆಳುವಾದ, ಹಗುರವಾದ ಗ್ರಾಹಕ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಇದು ವಾಸ್ತವಿಕ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ. PTH ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಾಗಿ ನಾವು "ಸಂಯೋಜಕ" ಲೇಪನವನ್ನು ಎಲ್ಲಿ ಬಳಸುತ್ತೇವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು ಮಾತ್ರ ಕಾಳಜಿಯಾಗಿದೆ. RA ಫಾಯಿಲ್ ಭಾರವಾದ ತಾಮ್ರದ ತೂಕಗಳಿಗೆ (1 oz. ಮೇಲೆ) ಲಭ್ಯವಿರುವ ಏಕೈಕ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಭಾರವಾದ ಪ್ರಸ್ತುತ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡೈನಾಮಿಕ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಈ ಎರಡು ವಸ್ತುಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು, ಈ ಎರಡು ವಿಧದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಎರಡರಲ್ಲೂ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅಷ್ಟೇ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ, ವಾಣಿಜ್ಯಿಕವಾಗಿ ಏನು ಲಭ್ಯವಿದೆ. ಡಿಸೈನರ್ ಏನು ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಮಾತ್ರ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು, ಆದರೆ ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಿಂದ ಬೆಲೆಗೆ ತಳ್ಳದ ಬೆಲೆಗೆ ಅದನ್ನು ಖರೀದಿಸಬಹುದೇ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.